键合机,又称引线机,指能利用各类键合技术,将芯片与基板、引线框架或其他电子元件进行物理连接的半导体设备。键合机操作流程包括精确定位、键合准备及执行、质量检查等,在微电子封装以及半导体制造领域拥有广阔应用前景。按照键合技术以及使用键合材料不同,键合机可分为热超声键合机、激光键合机、热压缩键合机、金线键合机、铜线键合机等。热超声键合机主要利用高温以及超声波能量完成键合操作,适用于皇冠体肓官网,焊接敏感器件。近年来,在应用需求拉动下,封装密度提高、运行成本降低以及焊点节距下降逐渐成为我国先进封装互连技术发展重要趋势。热超声键合机能充分满足先进封装需求,未来有望成为键合机代表产品。导体后道封装设备,在芯片键合过程中应用广泛。近年来,随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国芯片产量保持增长趋势。据国家工信部统计数据显示,2023年我国芯片产量达到3514亿块,同比增长6.9%。键合机可用于COB板装芯片、混合电路以及多芯片模组封装环节,未来伴随下业快速发展,其市场需求将日益旺盛。
全球键合机行业集中度较高,龙头企皇冠体肓官网,业占据市场主导地位皇冠体肓网站,。新加坡ASM Pacific公司以及美国库力索法公司(Kulicke & Soffa)为全球键合机主要供应商,合计占据市场近八成份额。库力索法具备高性能引线键合机自主研发及量产能力,产品销量长期保持增长趋势。
与海外发达国家相比,我国键合机行业起步较晚,但发展势头迅猛,部分企业技术水平已达到全球领先,主要包括奥特维、华卓精科、德沃先进等。奥特维专注于高端装备的研发、生产和销售,其推出的铝线键合机,适用于先进封装领域,目前已实现批量供货,通富微电、中芯集成等为其主要客户。据奥特维企业年报显示,2023年公司半导体业务实现营收2087.6万元,同比增长365.4%。
新思界行业分析人士表示,随着半导体设备行业景气度提升,键合机应用需求不断增长。经过多年发展,我国键合机技术有所进步,带动其产量及质量进一步提高。在细分产品方面,热超声键合机能满足先进封装需求,有望成为键合机代表产品。未来伴随本土企业持续发力,我国键合机行业发展态势将持续向好。
第二章 键合机行业生产分析第一节 键合机行业总体生产规模第二节 键合机产业集群分析第三节 键合机优势企业的产品策略第四节 键合机行业生产所面临的问题第五节 键合机行业产量变化趋势第三章 键合机行业市场分析第一节 键合机行业市场规模第二节 市场潜力分析第三节 行业市场集中度第四节 终端市场分析第五节 区域市场分析第四章 键合机行业产品价格分析第一节 价格弹性分析第二节 价格与成本的关系第三节 主要品牌及产品价位分析第四节 主要企业的价格策略第五节 价格在键合机行业竞争中的重要性第六节 低价策略与品牌战略第五章 键合机行业竞争分析第一节 竞争分析理论基础第二节 行业内企业与品牌数量第三节 竞争格局第四节 竞争组群第五节 键合机行业竞争趋势第六节 键合机行业竞争策略分析第六章 键合机行业进出口分析第一节 出口分析一、我国键合机行业出口量及增长情况二、键合机行业主要海外市场分布状况三、经营海外市场的主要键合机品第二节 进口分析一、我国键合机行业进口量及增长情况二、键合机行业进口产品主要品第七章 键合机上业分析第一节 上业发展状况第二节 上业市场集中度第三节 上业发展趋势第四节 上业市场动态及对键合机x的影响分析第八章 键合机行业用户分析第一节 用户认知程度第二节 用户关注因素一皇冠体肓网站,、功能二、产品质量三、价格四、产品设计第三节 用户其它特性第九章 键合机行业渠道分析第一节 渠道对键合机行业的影响第二节 渠道格局第三节 键合机行业销售渠道要素对比第四节 主要企业渠道策略研究第五节 各区域市场主要代理商情况第十章 键合机行业替代品分析第一节 键合机行业替代品种类第二节 替代品对键合机行业的影响第三节 键合机行业替代品发展趋势第十一章 键合机行业互补品分析第一节 键合机行业互补品种类第二节 互补品对键合机行业的影响第三节 键合机行业互补品发展趋势第十二章 键合机行业品第一节 键合机行业品牌总体情况第二节 品牌传播第三节 品牌美誉度第四节代理商对品牌的选择情况第五节 主要城市对键合机行业主要品牌的认知水平第六节 广告策略分析...
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